发布时间:2020-08-27 06:17:18
电导率σi和电子导电的电导率σe之比σi/σe≥0.01。
具有至少一层其至少部分所述导电性由离子导电性聚合物的组合物赋予的导电层的导电辊包括整个导电辊都由离子导电性聚合物赋予导电性的导电性橡胶组合物构成的导电辊以及由不同组成的多层构成的导电辊,而由不同组成的多层构成的导电辊中的至少一层由至少部分导电性由离子导电性聚合物的组合物赋予的导电性橡胶组合物构成,其他层则由离子导电性聚合物赋予导电性的导电层以外的橡胶等构成。回收涉及从金属材料中分离***,其中一些材料可能包括催化剂,如电子组件或印刷电路板。
所述泡沫弹性层包含:至少三种具有不同体积电阻率的导电性橡胶,这三种导电性橡胶的体积电阻率小于约I X ο14 Ω Cm ;至少一种体积电阻率为约IXlO14Qcm或更大的绝缘橡胶;以及至少两种导电性填料。
所述绝缘橡胶为选自由三元乙丙橡胶、硅橡胶和丁基橡胶构成的组中的至少一种橡胶。根据本发明的第三方面,所述导电性橡胶和所述绝缘橡胶为氯醚橡胶、丁苯橡胶和三元乙丙橡胶,或者为氯丁橡胶、氯醚橡胶、丁苯橡胶和三元乙丙橡胶。根据本发明的第四方面,所述绝缘橡胶的含量为橡胶成分总量的约30质量%至约40质量%。常用的方法有金属热还原法制取稀土金属和熔盐电解法制取稀土金属。
背靶的选择
对材质的要求:一般选用无氧铜和钼靶,厚度在3mm左右
导电性好:常用无氧铜,无氧铜的导热性比紫铜好;
强度足够:太薄,易变形,不易真空密封。
结构要求:空心或者实心结构;
厚度适中:3mm左右,太厚,消耗部分磁强;太薄,容易变形。
铟焊绑定的流程
1.绑定前的靶材和背板表面预处理
2.将靶材和背板放置在钎焊台上,升温到绑定温度
3.做靶材和背板金属化
4.粘接靶材和背板
热压法:ITO靶材的热压制作过程是在石墨或氧化铝制的模具内充填入适当粉末以后,以 100kgf/cm 2~1000kgf/cm 2的压力单轴向加压,同时以1000℃~1600℃进行烧结。热压工艺制作过程所需的成型压力较小,烧结温度较低,烧结时间较短。但热压法生产的ITO靶材由于缺氧率高,氧含量分布不均匀,从而影响了生产ITO薄膜的均匀性,且不能生产大尺寸的靶。应用于显示屏的阻挡层或调色层,笔记本电脑的装饰层、电池的封装等。
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